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IBM 公司芯片封装项目落户          
【条目主要内容】
  • 芯片封装
  • 项目
  • 超高密度
  • 芯片载体
  • 外高桥
  • 发布会
  • 保税区
  • 大规模
  • 投资额
  • 高性能
【条目出处】 2001.《浦东年鉴》 >>
【本年鉴指标解释条目】
【历年相同条目】 [1].IBM 公司芯片封装项目落户.2001.《浦东年鉴》.上海市外高桥保税区
【同栏目条目】 [1].综述
[2].信息产业基地持续扩容
[3].实体项目批准181个
[4].外商投资持续上升
[5].出口加工企业生产规模扩大
[6].商品销售额增长42．9%
[7].港口吞吐量962．2万吨
[8].进出口交易大幅度提升
[9].保税市场经营活跃
[10].物流分拨业成为经济增长点
【其他地区同主题条目】 上海市
[1].IBM 芯片封装项目启动 2002，《浦东年鉴》，125
[2].IBM 公司芯片封装项目落户 2001，《浦东年鉴》，31