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IBM 芯片封装项目启动
【条目主要内容】
芯片封装
项目启动
美元
规模化生产
外高桥
投资总额
中国地区
项目投资
技术
半导体
【条目出处】
2002.《浦东年鉴》 >>
【本年鉴指标解释条目】
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IBM 芯片封装项目启动
.
2002.《浦东年鉴》
.信息网络
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2002,《浦东年鉴》
,125
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2001,《浦东年鉴》
,31
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